千机散

Case-MOD作品：二合一制作过程（五）之后就是USB，后面两个共用的，两侧分别两组独立的，开好后，就是开关部分了，因为比较懒，所以只是钻了孔而已，没有美化。未完待续

来自： 电子科技

Case-MOD作品：二合一制作过程（五）之后就是USB，后面两个共用的，两侧分别两组独立的，开好后，就是开关部分了，因为比较懒，所以只是钻了孔而已，没有美化。未完待续

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Case-MOD作品：二合一制作过程（四）为了让发声效果更好一些，喇叭处的地方也要打薄，还要开透音孔，之后，固定。下一步，就是做I/O的开口了，先肥VGA的部分做出来。未完待续。

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Case-MOD作品：二合一制作过程（四）为了让发声效果更好一些，喇叭处的地方也要打薄，还要开透音孔，之后，固定。下一步，就是做I/O的开口了，先肥VGA的部分做出来。未完待续。

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Case-MOD作品：二合一制作过程（三）手工开口，并将侧壁打薄以增加空间，操作中发现东西买上当了，不是实木的，是硬纸板贴皮……第五张和第六张分别是两侧的散热窗，不是同一面，散热做好后，准备在顶盖做声音，拆了一个小的USB音箱，未完待续。

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Case-MOD作品：二合一制作过程（三）手工开口，并将侧壁打薄以增加空间，操作中发现东西买上当了，不是实木的，是硬纸板贴皮……第五张和第六张分别是两侧的散热窗，不是同一面，散热做好后，准备在顶盖做声音，拆了一个小的USB音箱，未完待续。

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Case-MOD作品：二合一制作过程（二）清理好内部后，钻孔上，上螺柱，先放入主要部件进行估算，然后开散热窗，未完待续。

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Case-MOD作品：二合一制作过程（二）清理好内部后，钻孔上，上螺柱，先放入主要部件进行估算，然后开散热窗，未完待续。

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Case-MOD作品：二合一制作过程（一），先前有将两台主机做到一个机箱的想法，因为单独做机箱工程比较大，所以在计算尺寸后，买了一个首饰盒来改造。两块主板一个是VIA的C3-1.2G，一个是I5- 530。一个用于98，一个用于XP，未完待续。

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Case-MOD作品：二合一制作过程（一），先前有将两台主机做到一个机箱的想法，因为单独做机箱工程比较大，所以在计算尺寸后，买了一个首饰盒来改造。两块主板一个是VIA的C3-1.2G，一个是I5- 530。一个用于98，一个用于XP，未完待续。

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